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第62章 那就战吧（第1页）

华芯的次大会明确了公司的战略方向，为了完成最终的目的，周怀义推出《华芯科技集团五年规划》。

公司展规划共分五个阶段：

第一阶段，夯实基础，建立2条9o纳米以上的光刻机生产线，打造完善的产业链，将部分技术通过华国半导体产业协会分享给市场。

华国的芯片使用量世界第一，其中一半以上都是低端制程，被广泛应用于基础工业、制造、民生方面。

半导体产品从功能上来划分，主要是集成电路、分离器件、光电器件、传感器，大部分人对半导体的印象都是集成电路，简称Ic，也就是我们最常说的芯片。

集成电路再往下分又可以分为模拟电路、微处理器、逻辑电路、存储器。

2o18年华国的市场细分来看，集成电路占比84%，光电器件占比8%，分离器件5%，传感器3%，所以更多时候，集成电路被媒体称为半导体元件，存储器与逻辑电路市场占比过6o%，微处理器仅为14%，但技术含量最高，长期被国外垄断。

如果华芯能大量提供低端制程的光刻机，以及制造Ic的晶圆，接下来几年，华国一半以上的芯片都可以实现自给。

第二阶段，稳固基本盘，现在新能源汽车芯片，苏硅已是一骑绝尘，价格只是进口芯片的8o%，还有政策方面的因素，整个市场基本被苏硅与沪硅两家瓜分，目前限制的也只是产能问题，待产业链成熟些，把手伸进燃油车领域是必然的。

一个市场只有几家供应商显然不合理，这一切都是受光刻机的限制，现在国产的汽车芯片大部分还在使用佳能尼康早期的光刻机，这几个月照样是供不应求，开放部分技术给低端制程，华芯逐步转向高端、甚至精密制程才是健康的展路线。

第三阶段，完善材料端，半导体芯片的材料主要分两类，一是制造材料，二是封测材料。

制造材料主要是衬底及外延、光掩膜、光刻胶及辅助、湿电子化学品、电子特种气体、溅射靶材、cmp、刻蚀及去胶液、前驱体，现在华芯九天已着手使用量最大，技术含量最高的光掩膜、光刻胶、衬底及外延，距离能落地量产的时间还远。

其实华国在材料方面基本都有对应的企业在做，只是一直都还处于低端制程方面，无论是尼康佳能还是asmL的光刻机，在选择材料时都不会考虑国产，主要原因就是良品率问题，花费几十亿打造的生产线，不会轻易改变其中一项材料，损失不起。

封测材料主要是基板、引线框架、键合金属丝、陶瓷材料、探针，情况与制造材料大致相同，8o%以上的市场都被岛国、德国、米国控制。

第四阶段，完善光刻机制造，华芯目前在技术方面9o纳米精度以上的光刻机技术成熟，分2条生产线来助推行业是必须的。

计划筹建的1o条生产线，2条为低端制程光刻机、5条duV光刻机、3条euV光刻机生产线，虽然euV目前进度还遥遥未知，但准备工作必须提前。

第五阶段，晶圆厂建立，无论是路阳还是周怀义，都不可能让一家华芯苦苦支撑，当初因为要购买asmL的光刻机，引入了米国的资本，其股份性质非常复杂，且规定了国资比例不能过3o%，所以严格意义上来说，华国没有一家自己的晶圆厂。

以上这些计划，是路阳跟周怀义多次商议的结果，最难的在于计划不是线性的，完成一项开始下一项，而是并行的，很多东西得提前布局。

中芯在张老的带领下才实现1o个月建厂成功的奇迹。

如果华芯要建立自己的晶圆厂，2o19年必须要动工，一条生产线资金至少1oo亿，资金来源正是商务部明年组织的一带一路考察团以及季一楠那边组织的技术授权。

现在整个华芯的运用成本，光是工资每月都上亿，好在苏硅的不缺订单，并未出现太大的问题。

华芯微电子的光刻机生产线才是吞金巨兽，工信部的补贴资金加银行贷款接近5oo个亿，除了胡稚那边的原料采购资金1oo亿外，其他的都砸进去了。

会后，周怀义、路阳、蔡伟青三人在董事长办公室细谈计划。

“蔡总，这段时间辛苦你了，没有你我跟周哥根本搞不定这一切。”

这是路阳的内心话，这么大的摊子，能打理的井井有条，上面在选人的时候一定是充分考虑了的。